업계 최초로 EUV에 3차원 적층 적용
왼쪽 사진은 웨이퍼 상태의 칩을 2차원으로 나란히 배치한 기존 평면 설계의 모습. 오른쪽은 삼성전자의 3차원 적층 기술인 ‘엑스-큐브’를 적용한 시스템반도체의 설계 이미지다.
삼성전자 제공
삼성전자 제공
3차원 적층 패키지 기술인 ‘엑스-큐브’는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 칩 여러 개를 얇게 쌓아서 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 기존에는 칩을 평면(2차원)으로 나란히 배치했는데 3차원으로 적층하면 단위 면적당 저장 용량을 극대화할 수 있다. 위아래 칩끼리 전극으로 연결되기 때문에 데이터 처리속도가 획기적으로 향상되며 전력 효율도 높일 수 있다. 삼성전자는 ‘엑스-큐브’ 기술이 슈퍼컴퓨터나 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신을 비롯한 고성능의 시스템 반도체를 요구하는 분야에서 경쟁력을 높이는 핵심 요소가 될 것으로 기대하고 있다.
한재희 기자 jh@seoul.co.kr
2020-08-14 19면