백경욱 KAIST 교수팀

국내 연구진이 휴대용 전자기기의 부품을 별도의 장치 없이 연결할 수 있는 새로운 기술을 개발했다. 신용카드 두께의 휴대전화도 만들 수 있는 기술이다.

백경욱 한국과학기술원(KAIST) 신소재공학과 교수는 “휴대용 전자기기에 적용할 수 있는 초박형 접합기술을 개발했다.”고 6일 밝혔다.

현재 사용되는 휴대전화, MP3플레이어, PMP 등 휴대용 전자기기는 내부의 부품을 2~4㎜ 굵기의 소켓형 커넥터 수십~수백개로 서로 연결하고 있다. 전기 콘센트 형태인 소켓형 커넥터는 부피가 크고, 소형화에 한계가 있어 초박형 휴대기기 개발의 걸림돌이 돼 왔다.

백 교수팀은 전기가 통하면서도 접착력이 강한 열경화성 접착제 필름 ‘ACF’를 개발해 부품을 연결하는 방식을 사용했다. 특히 접합 과정에서도 열을 가해 붙이는 기존 방식 대신 초음파로 열을 발생시켜 소비 전력을 1000W에서 100W로 줄이고, 접합 시간도 5분의1 이상 단축하는 데 성공했다.

백 교수는 “초박막 디스플레이 및 기판 등과 연계하면 신용카드 두께의 휴대전화도 만들 수 있다.”면서 “LCD TV, 노트북 컴퓨터, 태블릿 PC 등 두께가 중요한 모든 휴대기기에 적용이 가능하다.”고 설명했다.

박건형기자 kitsch@seoul.co.kr